首页>新闻发布>士康采用捷智半导体的硅无线电平台开发高功率功放芯片

2007-11-6

美国加州新港湾，中国上海，2007年11月6日 联合发布
捷智半导体——世界领先的专注于模拟与混合信号技术的晶圆代工厂，捷智科技 (AMEX: JAZ)的全属子公司，与杭州士康射频技术有限公司（以下简称“士康”）——致力于射频与混合信号芯片及系统设计的公司，今天正式宣布士康已研发出高增益高功率功放系列芯片，SRT3600/01/02/04。 SRT3600系列芯片在CW或FM中（尤其在400MHz至470MHz频段的对讲机应用上）能提供高性能的信号放大功能。该产品采用了捷智半导体新近研发的0.18微米硅无线电平台并使用高功率CMOS模块。该平台是那些需要更高击穿电压及更高密度CMOS的高集成产品的理想之选。

SRT3600功放芯片系列针对包括双模对讲机在内的应用，例如FRS、GMRS、商业和消费类系统、便携式充电装置以及远程遥控。该系列芯片的特性为：3.6V—6V的供电电压，400MHz—470MHz的工作频率，39dB的功率增益，电压6V时36dBm的输出功率，以及60%的附加功率。输出匹配在印制电路板，能够简易地调节至最佳的功率及效率。该芯片采用小尺寸QFN封装。

士康采用捷智半导体基于双栅1.8/5.0V的 0.18微米CMOS硅无线电平台。硅无线电平台包括应用于SRT3600设计中的高功率CMOS模块，以及高密度MIM电容、电阻器和厚层金属的选择。同样，它也提供SOI用作天线开关的集成。

“我们很高兴能够携手士康，利用硅无线电平台的技术优势，共同进入这个新兴的功放产品市场。”捷智半导体的市场销售副总裁Chuck Fox 说，“硅无线电平台可使硅片能够广泛运用于从对讲机到手机的所有无线电产品市场，代替昂贵的GaAs前端模块组件。”

“作为完整的对讲机系统解决方案，我们的SRT3600功放系列是最具创新的芯片之一”，士康首席执行官施钟鸣说到，“使用捷智的0.18微米硅无线电平台，我们取得了一次投片成功并且已经及时地向客户交付了高性能的功放芯片，得到了客户普遍的认可。”

捷智半导体为硅无线电平台提供完整的工艺设计平台、模块及文档。详情请访问捷智半导体网站info@jazzsemi.com 。

关于捷智半导体
捷智半导体，是捷智科技(AMEX: JAZ)全属子公司，专注于模拟与混合信号技术(AIMS) CMOS工艺的晶圆代工厂并具有领先地位。公司拥有多种多样模块AIMS工艺包括RFCMOS 及专用CMOS工艺，例如增强RFCMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、Bipolar-CMOS-DMOS 和高电压CMOS。这些工艺使模拟与混合信号半导体器件比使用传统工艺的具有更小的体积、更高的集成度、更多的性能、更好的效率以及更低的成本。捷智提供世界一流的设计工具，为客户缩短从产品设计到上市的时间。公司为客户提供应用于无线和高速有线通讯、消费类电子、自动化和工业终端市场等方面的产品及服务。捷智总部和晶圆生产基地设于美国加州新港湾，亚洲的生产、销售支持设在中国上海。详情请访问www.jazzsemi.com。